今年早些时候，ARM发布了多款面向数据中心市场的产品。不过它们大多扮演的却是“非计算内核”(CCN)的角色，可以像胶水一样，将服务器和网络的SoC核心统统聚合到一起。以CCN-500系列为例，其提供了整个架构所需的高带宽、最后一级缓存、以及大规模服务所需的相干通信(多至32核)。 CCN主打的是模块化和可扩展性。 不过，今天发布的CCN-512，已经突破了这一限制！新产品可支持多达12组四核Cortex CPU集群(或者单芯片48核)。 一同到来的还有较小的版本，比如支持4组集群(16核)的CCN-502。当然，更早的CCN-504和CCN-508也会继续作为系列成员而存在。 虽然今日发布的两款芯片非常相似(比如相同的最后一级缓存和四通道内存)，但显然，规模更大的CCN-512要比CCN-502要更加吸引人。 两者最大的区别，是CCN-512增加了额外的4组CPU集群连接，通常搭配的是Cortex A系列CPU(比如A57或A53)。 此外，通过ARM的AMBA 5 CHI通讯接口，这些连结点也可以搭配DSP或GPU等协处理器。(AMBA 5 CHI与英特尔的QPI互联总线类似) ARM表示，新产品可实现高达1.8Tbps的内部数据移动速率。而通过AXI4和ACI-Lite接口，系统还可以连接高达24组I/O设备。 至于只支持4集群的CCN-502，其亦配备了8MB的最后一级缓存，并可提供0.8Tbps的带宽。显然，ARM最自信的还是效率——与CCN-504相比，CCN-502节省了70%的芯片面积。 上图即新旧产品的梯度对比。 对于CCI-400 uncore的垫底，我们并不感到奇怪，因为它采用了更老旧的AMBA 4 ACE标准。不过ARM的客户应该会根据应用环境进行更合理的选择搭配。 ARM表示，CCN-502有望登陆无线基站和企业级路由器；而CCN-512则更适用于家用云服务器和大规模网络芯片(比如SAN控制器)。 [编译自：TechReport]
