感谢思朴的投递 任天堂新主机Wii U于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以尖端硬件见长，拆解显示Wii U的内部设计确实并不复杂。Wii U使用了定制格式的光驱，光盘容量最大25GB， 采用了IBM PowerPC处理器和AMD RV7xx GPU，工艺制程分别是45纳米和40纳米，鸿海/富士康的无线控制器，三星的2GB GDDR3 1066 MHz，海力士的2GB DDR3-1600内存，内存带宽12.8GB/s。 Wii U的浏览器是基于WebKit，但不是最新版本。多数分析师估计，Wii U的处理能力只稍微领先于今天的Xbox 360，虽然两者推出的时间间隔五年。 Wii U Silicon Analysis Dimensions Approximate Die Size CPU 5.2mm x 6.3mm 32.76mm2 GPU 12.3mm x 12.7mm 156.21mm2 3rd die (memory?) 1.79mm x 1.48mm 2.65mm2 Wii U Power Consumption System Power Consumption in Watts Standby (Power Off) 0.22W Wii U Menu (No Disc in Drive) 31.2W Wii U Menu (Disc in Drive) 32.8W Super Mario U 33.0W Netflix Playback 28.5W
